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1、产品简介
CX400属于无铅免清洗助焊剂，适用于喷雾波峰焊。助焊剂体系的活性、润湿性经过特别设计，能显著减少板与焊料的剪切力和焊料经波峰后焊球的产生，润湿性能优异，透锡性好。可适用于单波及双波峰。 在无特殊需求条件下，可免除清洗工序进而节省制造商的生产费用。广泛用在电脑周边产品、LED及对焊后板面要求较高的产品。
2、产品特性
- 焊点均匀、 光亮（哑光）， 可避免视疲劳
- 润湿性好， 流平性佳
- 焊后残留少， 板面干净， 可满足针床测试， 焊后可免清洗
- J-STD-004
3、操作指南
| 操作参数 | SAC 305 |
| 助焊剂量 | 喷雾：双波峰为150-220 µ g/c讨单波峰为80-130 µ g/cm2 |
| 上表面预热温度 | 90-105°C |
| 下表面预热温度 | 比上表面高35°C |
| 上表面温度最大升温斜率 | 最大2″c/秒 |
| 轨道角度 | 5-8° (6° 是一般推荐值） |
| 传送带速度 | 0.9-1.8米／分钟 |
| 与焊料接触时间 | 1.5-3.5秒 |
| 焊料槽温度 | 255—265°C |
| 注： 以上参数仅为参考， 不保证可获得最佳焊接效果。 鉴干使用者的设备、 元器件、 电路板等方面的条件各不相同， 建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数 | |
4、物理性能
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 无色透明液体 |
| 气味 | 醇类味 |
| 物理稳定性 | 通过：5 士 2°C无分层或结晶 析出， 45 土 2它下无分层现象 |
| 固体含量 | 2.5 士 0.5% |
| 比重 ( 25°C ) | 0.795土 0.010 |
| 酸值 | 18 士 1.0mgKOH/g |
5、可靠性性能
| 项目 | 测试结果 | 测试标准 |
| 水萃取液电阻率 | 通过 | JIS Z3197 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.32 |
| AgCr04 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.33 |
| 卤素含量 | 通过 | JIS Z3197 |
6、表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 测试结果 |
| IPC J- STD- 004 板面向上， 未清洗 | > 1.0 X 10Ω | > 1.1 x 10Ω |
| IPC J- STD- 004 板面向下， 未清洗 | > 1.0 X 10Ω | >1.9 X 10Ω |
| IPC J- STD- 004 空白板 | >2.0 X 10Ω | > 5.3 x 10Ω |
| 85°C, 85% RH, 168小时仁50V, 测量电压1OOV, IPC- 8- 24板， 线距0.5mm, 线宽0.4mm | ||
7、焊后清洗
- CX400属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
- 如需进行清洗， 焊后残留物可用皇冠游戏官网公司的相对应清洗剂进行清洗。
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