• 产品简介

该产品是双组份缩合型有机硅半透明包覆胶，可常温包覆PCB板，快速固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且固化后对PCB、铜线等材料不会产生腐蚀，；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC-+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求，可根据用户要求适应机器快速打胶包覆线路板。

• 技术参数

注：产品固化后数据均为胶体彻底固化（25ºC,RH:55±5%,7天）后测定所得。

• 用途

广泛用于电子产品内部PCB板的防水、防潮保护性透明包覆灌封。

• 使用方法

1.在A、B组分混合之前，先将B组分在密封状态下充分摇动容器，使之混合均匀，然后再取用。

2.将A、B两组份按比例取出，搅拌混合均匀，如有可能最好在使用前抽真空去除气泡。

3.在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。

4.灌封好的零部件置于室温下固化，初固后方可进入下道工序（比如脱模），完全固化需24小时，夏季温度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。

• 注意事项

1.混合时，一般的重量比是A:B=10：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。

2.如使用静态混合的方式机器灌胶，通常20mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

3.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生针

孔或气泡，影响美观及密封效果。

4.在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前，不要将灌封器件完全封闭、不要加高温（>50ºC）；若需要完全封闭，在广东地区建议夏季3天，冬季7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60ºC）的方式来加速固化。

• 包装、储运及保质期

1.包装：A组分：20kg/桶    B组分：2kg/桶

2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。

3.保质期：6个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。

• 安全操作须知

安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。

• 敬告

本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！