一、产品简介

E008系高粘度，髙触变性，双组份环氧固化体系。操作简便省时，可用于室温固化，也可低温加热固化，硬化过程中不垂流，硬化后膜层硬度高、粘结强度和机械性能优异，并且有良好产电气性能、耐温性能及挠曲性能。适用于线圈及电子元件器的固定和粘接。

二、产品特性

1、混合比例：A/B=（8-10）/1（重量比）

2、可使用时间：25℃，65min（100g配料）

3、硬化时间：25℃/10-12小时或80℃/30min

4、硬化物性能指标：

三、使用注意事项

1.使用前请确保待灌封元器件及容器清洁，表面无灰尘，油污，盐分，及其他污染物防止影响其灌封性及电性能。

2.使用前请将A组份在包装内搅拌均匀，按比例准确称取A,B组分，并搅拌均匀使用。

3.有条件时最好将混合好后的胶抽真空5分钟左右（真空度小于0.1MPa），特别是加热固话时尤为重要。以确保灌封表面平整无气泡。

4.冬季气温较低时胶的流动性变差，可先将胶在50-60 ℃烘箱中加热，加热时请将容器盖打开，以免气体膨胀，破坏容器。