1.0 产品特性

a.宽松的回流工艺窗口

b.极佳的润湿与爬锡能力

c.低气泡与空洞率

d.可保持长时间的粘着力

e极少的残留物

f.杰出的印刷性能和长久的模板寿命

2.0 锡膏规格

2.1锡膏合金规格：

2.2 助焊膏特性

2.3 锡膏使用方法

2.3.1 冷藏及保存

a.不要冷冻，保存 10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在 3-10℃以延长保存期限。

b.在使用前，先将锡膏从冰箱中取出放置室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。

2.3.2 锡膏搅拌

a.为了使锡膏完全地均匀混合，回温后请充分搅拌约1-2分钟。

b.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。

2.3.3 使用环境

锡膏最佳的使用温度为20-25℃湿度为65%RH以下。

2.3.4 印刷

刮刀

a.角度：60度为标准。

b.硬度：小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度计的

橡胶刮刀，而不锈钢刮刀最为理想。

离开接触距离：0mm

c.印刷压力 ：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡

膏为准，通常使用压力在200gm/cm

d.印刷速度 ：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

e.模板材料 ：不锈钢，黄铜或镀镍版。

2.3.5 回焊温度

红外线或热风，可在空气或氮气环境中回焊。下图可作为您的生产过程流

程的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的印刷版和烘箱类型，进一步的

温度调整是必要的。典型的温曲线图如下：

升温区：升温速率应设定在 1-3℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏

的流移性及及成份恶化,易産生爆锡和锡珠现象。

预热区：温度以140-170℃,时间以60-90秒最爲适宜。如果温度过低,则在

回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

回焊区：峰值温度应设定在 235±5℃。熔融时间建议把200℃以上时间调整爲

40-90秒。

冷却区：冷却速率2-4℃/秒

※ 回焊温度曲线乃因散热器的状态，和回焊炉结构的不同而异，事前不妨多做

测试，以确保最适当的曲线。

3.0 包装方式

标准包装为一罐500克,一箱为10公斤。

4.0 保存期限

我们建议保存在3-10℃的冰箱中,保质期为4个月(从生产日算起)。

5.0保存及处理事项

a.小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。

b.锡膏应冷藏在3-10℃以延长保存期限。

c.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下至少4 小时，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

d.为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分拌约1-2分钟。

e.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，未使用过的锡膏必须一直密封。

f.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。

g.锡膏最佳的使用温度为20-25℃，湿度为65%以下。