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CX200A-1免洗助焊剂
  • CX200A-1免洗助焊剂

产品简介

CX200A-1属中固含量免清洗助焊剂,适用无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,可降低表面张力,能显著减少经波峰后焊球和焊料桥连的产生。对于双面高精度多层板也可提供绝佳的焊接及焊后可靠性。

本产品符合ROHS、REACH、无卤环保标准。

产品特性

* 高活性

* 焊后殘留无粘性,可通过ICT测试

* 焊后绝缘阻抗高

* 符合ANSI/J-STD-004

操作指南

操作参数建议参数
助焊剂涂布量喷雾工艺:450-1200ug/in2 固态含量

流量控制:30-50ml/min

上表面预热温度90-120℃
下表面预热温度100-135℃
上表面温度最大升温斜最大2℃/秒
轨道角度5 – 8° (6° 是一般推荐值)
传送带速度1.0– 1.8 米/分钟
与焊料接触时间1.5 – 4.0 秒(一般为2-3秒)
焊料槽温度250-270℃

注:以上参数供参考,使用时要依据设备具体情况调整。

物理特性

 项目测试结果
外观淡黄色透明液体
气味醇类味
物理稳定性通过:5±2 ºC无分层或结晶析出,45±2 ºC下无分层现象
固体含量6.0±0.5%
比重(20℃)0.805±0.01
酸值36.5±6

 

可靠性性能(IPC J-STD-004)

项目测试结果
铜镜腐蚀通过  IPC-TM-650 2.3.32
AgCrO4通过  IPC-TM-650 2.3.33
铜板腐蚀测试通过  IPC TM650 2.6.15
卤素含量符合 BS EN14582:2007标准:

Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)

 

表面绝缘电阻

测试条件要 求测试结果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗>1.0×108Ω5×108Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗>1.0×108Ω2×108Ω
IPC J-STD-004 空白板>2.0×108Ω3.2×109Ω
85ºC, 85% RH, 168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm

 

焊后清洗

本产品属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。如有要求很高的产品

需进行清洗,请使用皇冠游戏官网配套清洗剂清洗。

存储

本产品易燃,储存于避光、阴凉、通风的库房。并远离火源、热源、强氧化剂。保质期25℃以下自生产之日起半年。

安全资料

  • 使用时请保持通风,并注意个人防护。
  • 使用前请阅读物质资料说明书。
  • 客户使用请按照所需工艺作调节参数以保证质量。
  • 本资料仅供参考,不作为承担任何法律责任。

 

 

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