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1、产品简介
CX200是无卤元素的有机型无铅助焊剂，无色透明残留物，高活性，在波峰喷雾应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减少经波峰后焊球的产生，适合可旱性较差的版面镀层。助焊剂较低的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，外观干净，焊点光亮饱满。再无特殊需求条件下，可免出清洗工序，进而节省制造商的生产费用。广泛用在电脑周边的产品、特别是版面要求干净的产品。
2、产品特性
- 无卤素
- 高活性
- 版面干净，免清洗
- 符合标准：ANSJ/J-STD-004
3、操作指南
| 操作参数 | SAC 305，Sn/Cu |
| 助焊剂量 | 喷雾：200-220ug/cm2 |
| 上表面预热温度 | 105-110℃ |
| 上表面温度最大升温斜率 | 最大2℃/秒 |
| 轨道角度 | 5-8° （6° 是一般推荐值） |
| 传送带速度 | 1.0-1.6米/分钟 |
| 与焊料接触时间 | 1.5-4.0秒（一般为2-3秒） |
| 焊料槽温度 | 255-270℃ |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备，元件器，电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用实验设计方法来获得优化参数 | |
4、物理性能
| 项目 | CX200 | CX200A |
| 分类 | ORM0 | |
| 外观 | 无色透明液体 | 无色至微黄色透明液体 |
| 物理稳定性 | 通过：5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 | |
| 固体含量 | 3±0.5% | 5.0±1.0% |
| 比重（25℃） | 0.805±0.010 | 0.806±0.010 |
| 酸值 | 24.0±1.0mgKOH/g | 25.0±2.0mgKOH/g |
5、可靠性
| 项目 | 测试结果 | 测试标准 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 卤素含量 | 合格 | EN14582 |
6、表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 测试结果 |
| IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 | >1.0*10^8 | >1*10^9Ω |
| IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 | >1.0*10^8 | >2.0*10^9Ω |
| IPC J-STD-004 未清洗 | >2.0*10^8 | >5.0*10^9Ω |
| 85℃，85%，RH,168小时/-50V,测量电压100V，IPC-B-24板，线距0.5mm，线宽0.4mm | ||
7、焊后清洗
- CX200属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
- 如需进行清洗，焊后残留物可用长线公司的相对应清洗剂进行清洗。
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