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CX138水基清洗剂
  • CX138水基清洗剂

CX138水基清洗剂主要由挥发性表面活性剂、钾络合物、去离子水复配而成,是电子行业应用溶剂型清洗剂的最佳替代产品之一,CX3用于清洗助焊剂、锡膏等残留物效果佳,可广泛用于PCB板的助焊剂残留清洗、钢网、制具等。

技术指标:
1、外观:无色至淡黄色液体

1、比重(g/cm3)at 20℃ :1.08±0.02
3、沸点(℃):100
4、PH值(10%水溶液):12-14
6、蒸气压(mbar)at 25℃:88
7、操作温度(℃):20-90℃,最佳40-80℃
8、水中溶解度:互溶于水
9、使用浓度:10%—原液。建议15-20%。实际使用时用户可根据工作脏污程度通过实验确定使用浓度。清洗工作液最好连续过滤。
使用和维护
1、主要应用于PCB板助焊剂残留的清洗,钢网、制具的清洗等。
2、加热到40-80℃使用,这样效果更好,最好配合超声波使用。

3、用CX138清洗后,最好用去离子水漂洗干净。

说明:以上说明书数据是试验数据,客户需根据具体产品及材料特性进行试验并根据相关数据进行应用,本公司保证样品与产品的一致性

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