一．产品简介

本产品是低粘度室温固化单组份有机硅产品，对PCB板附着力优良，胶体韧性强，耐外力冲击，不易破裂。具有良好的耐高低温性（-60∽+200℃）及优异的电绝缘性能，耐老化，抗紫外线；防潮、防尘、防有害气体性能优良。适用于电子元器件的灌封固定保护，电性能可达到1-2577的水平。

二．技术参数

将涂覆剂倒入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。浸涂后悬挂晾置，常温表干时间注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

三．使用方法

1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。

2.施胶：可手动或使用点胶设备，将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。

3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50-60%的条件下初步固化时间4-8小时，固化96小时即可投入使用，7天后达到最佳设计性能。

四.注意事项：

1.施胶（2mm厚）4-7天后胶体彻底固化，此时胶体电性能达到最佳，方可进行性能测试。

2.倒出容器中的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若瓶口处有少许结皮，将其取出即可，并不影响正常使用。

五．包装、储运及保质期

1.包装：4L/桶；3.5KG/桶。

2.储运：本品为易燃化学品，请远离火源、热源；按法规搬运，储存于阴凉（室温）干燥处，。

3.保质期：6个月（23ºC以下）。

六．安全操作须知

安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可从本公司及各分销商处获得。

七．敬告

本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而全面的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！