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6171BH-1黑色硅胶是单组份硅酮胶,在室温条件下与空气中的湿气反应固化成橡胶弹性体,具有优异的电气性能,抗紫外线耐老化性能卓越,防水性能,耐高低温性能优越(-50℃-250℃),对大多数材料有很好的粘接性能,用于电子,电子元器件,粘接,固定,密封。
固化前后技术参数:
固
化
前
| 性能指标 | 参考标准 | 6171BH-1 |
外观 | 目测 | 黑色流体 | |
粘度(cps,25℃) | GB/T 2794-1995 | 800-1200 | |
相对密度(g/cm3) | GB/T 533-2008 | 0.96-1.00 | |
表干时间 (min)
冬季(11月-4月) | GB/T13477.5-2002 | 30~60 | |
表干时间 (min)
夏季(5月-10月) | GB/T13477.5-2002 | 15~30 | |
完全固化时间 (H) | 使用环境实测 | 24H | |
固化类型 | 使用体系实测 | 酮肟型 | |
固
化
后
| 硬度(Shore A) | GB/T 531.1-2008 | 25±5 |
拉伸强度(MPa) | GB/T528-2009 | ≥1.1 | |
剪切强度(MPa) | GB/T7124-2008 | ≥0.8 | |
吸水率(25℃,24H,%) | GB/T 8810-2005 | <0.2 | |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -60~250 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥5.0×1014 | |
介电强度 (kV/·mm) | GB/T 1695-2005 | ≥15 | |
介电常数 (1.2MHz) | GB/T1693-2007 | 2.8 |
使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度),胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加. 由于深层固化需要的时间较长,因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。在使用或包装粘接好的部件前,用户最好能等足够长的时间以确保粘接部分完全固化,这与很多影响因素有关,用户应视具体情况而定。
注:建议厚度大于5mm的灌封选用双组份类型的产品。
4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
提示:
本产品为常温湿气固化产品,当环境温度较低时(低温通常伴随低湿度),加热可以让胶液的固化时间恢复至正常,但不能明显提升固化速度,要求加温温度不超过60℃。根据环境温湿度的不同,客户应选择合理的灌胶工艺和固化工艺。
当产品点胶于密闭隔离空间内,因产品不能吸收到足够的湿气,产品的固化时间会出现延迟。为确保产品的完全固化,应在在器件上开设通气通路,确保胶固化过程吸收到足够的湿气。
包装规格
4KG/罐
储存及运输
1、避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存) ;
2、保质期 6 个月(25℃以下,密封包装)
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