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6171BH-1黑色硅胶是单组份硅酮胶，在室温条件下与空气中的湿气反应固化成橡胶弹性体，具有优异的电气性能，抗紫外线耐老化性能卓越，防水性能，耐高低温性能优越（-50℃-250℃），对大多数材料有很好的粘接性能，用于电子，电子元器件，粘接，固定，密封。
固化前后技术参数：
|
固
化
前
| 性能指标 | 参考标准 | 6171BH-1 |
| 外观 | 目测 | 黑色流体 | |
| 粘度（cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 800-1200 | |
| 相对密度（g/cm3） | GB/T 533-2008 | 0.96-1.00 | |
| 表干时间 （min）
冬季（11月-4月） | GB/T13477.5-2002 | 30～60 | |
| 表干时间 （min）
夏季（5月-10月） | GB/T13477.5-2002 | 15～30 | |
| 完全固化时间 (H) | 使用环境实测 | 24H | |
| 固化类型 | 使用体系实测 | 酮肟型 | |
|
固
化
后
| 硬度(Shore A) | GB/T 531.1-2008 | 25±5 |
| 拉伸强度（MPa） | GB/T528-2009 | ≥1.1 | |
| 剪切强度（MPa） | GB/T7124-2008 | ≥0.8 | |
| 吸水率（25℃，24H，%） | GB/T 8810-2005 | <0.2 | |
| 使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -60～250 | |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | GB/T 1692-2008 | ≥5.0×1014 | |
| 介电强度 (kV/·mm) | GB/T 1695-2005 | ≥15 | |
| 介电常数 (1.2MHz) | GB/T1693-2007 | 2.8 |
使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加. 由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。在使用或包装粘接好的部件前，用户最好能等足够长的时间以确保粘接部分完全固化，这与很多影响因素有关，用户应视具体情况而定。
注：建议厚度大于5mm的灌封选用双组份类型的产品。
4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
提示：
本产品为常温湿气固化产品，当环境温度较低时（低温通常伴随低湿度），加热可以让胶液的固化时间恢复至正常，但不能明显提升固化速度，要求加温温度不超过60℃。根据环境温湿度的不同，客户应选择合理的灌胶工艺和固化工艺。
当产品点胶于密闭隔离空间内，因产品不能吸收到足够的湿气，产品的固化时间会出现延迟。为确保产品的完全固化，应在在器件上开设通气通路，确保胶固化过程吸收到足够的湿气。
包装规格
4KG/罐
储存及运输
１、避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存） ；
２、保质期 6 个月（25℃以下，密封包装）
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