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509BC-2免洗助焊剂是皇冠游戏官网精心调配之后所制成的有机性活性助焊剂，本剂焊接能力强、透锡性良。适用有铅与无铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。特别适用于有制具的线路板加工工艺。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
既适合于有铅，又适用于无铅工艺
符合ANSI/J-STD-004
操作指南
| 操作参数 | SAC 305 | 63/37 Sn/Pb |
| 助焊剂量 | 喷雾：200-220μg/cm2 | 喷雾：100-150μg/cm2 |
| 上表面预热温度 | 90-105℃ | 85-100℃ |
| 上表面温度最大升温斜 | 最大2℃/秒 | 最大2℃/秒 |
| 轨道角度 | 5-8°(6°是一般推荐值) | 5-8°(6°是一般推荐值) |
| 传送带速度 | 1.0-1.5m/min | 1.2-1.8m/min |
| 与焊料接触时间 | 1.5-4.0秒(一般为2-3秒) | 1.5—4.0秒(一般为2-3秒) |
| 焊料槽温度 | 255—265 ℃ | 240—250℃ |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 | ||
物理特性
| 项目 | 测试结果 |
| 外观 | 清澈液体 |
| 气味 | 醇类味 |
| 物理稳定性 | 通过:5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 |
| 固体含量 | 4.5±0.3 |
| 比重（25℃） | 0.800±0.005 |
| 酸值（mgKOH/g） | 32±5 |
可靠性
| 项目 | 测试结果 |
| 铜镜腐蚀 | 通过 |
| AgCrO4 | 通过 |
表面绝缘电阻
| 测试条件 | 要求 | 测试结果 |
| IPC J-STD-004板面向上，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 1.2×108Ω |
| IPC J-STD-004板面向下，未清洗 | ＞1.0×108Ω | 2.0×108Ω |
| IPC J-STD-004空白板 | ＞2.0×108Ω | 5.0×108Ω |
备注：以上数据仅供客户参考，并不完全保证于特定环境时能达到全部数据，敬请客户使用时，以实测数据为准。
温度曲线：
焊后清洗
509BC-2属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物
如需进行清洗，509BC-2助焊剂焊后残留物可用皇冠游戏官网公司的相对应清洗剂清洗
储存
509BC-2属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。
注意个人防护，详见MSDS
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